2023年9月8日灿勤科技（688182）发布了重要的公告称兴全基金、中信建投研究所、信达澳亚、招商基金、中信保诚基金、申万菱信基金、汇添富基金、盘京投资于2023年9月6日调研我司。

  答：公司2023年上半年生产经营情况正常，主要财务数据及指标变动合理。2023年1-6月，公司实现营业收入19,428.59万元，较上年同期增长21.71%，主要是本期新产品量产带来滤波器产品的出售的收益增加所致；实现归属于上市公司股东的净利润2,162.65万元，较上年同期减少24.01%，根本原因系本期政府救助减少所致；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是907.86万元，较上年同期增长47.35%，主要系新产品量产，营业毛利与上年同期相比增加所致。截至2023年6月30日，公司财务情况良好，总资产22.98亿元，归属于上市公司股东的净资产21.05亿元，较2023年期初减少0.01%，主要系2023年上半年实施了2022年度权益分配。谢谢。

  答：企业主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品最重要的包含滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品大范围的应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司自成立以来，依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累，始终专注于电子陶瓷元器件的研制和开发。公司通过向客户提供高效稳定、专业可靠的元器件产品及通信解决方案，不断的提高企业的品牌与价值。谢谢。

  答：电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设计难度高，生产的基本工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。

  自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方一定要满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术方面的要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析，研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业机密，难以进行逆向工程和复制，行业进入者难以复制现有企业的竞争优势。

  电子陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。成熟的生产的基本工艺依靠长期的经验积累，需要在实践中不断摸索才能取得，如生产的全部过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。不成熟的生产的基本工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩，产品的良率较低，导致生产所带来的成本更高。企业要建立起一整套严格的工艺流程控制、检验测试手段，来保证生产的标准化、系列化，从零开始积累的难度较大。厂家在工艺研发成功后，均会采用专利、商业机密等手段加以保护，潜在竞争者很难在短期内取得能满足市场需求的高性能产品的生产工艺。

  电子陶瓷元器件下游应用领域逐步扩大，由于下业的加快速度进行发展，技术更新速度较快，对电子陶瓷元器件厂商的创新能力有较高的要求，上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的开发团队、较快的研发响应速度。如果缺乏较强的开发团队、自主核心技术、生产技术管理能力，将缺乏持续的研发创造新兴事物的能力，难以满足快速变化的市场需求，无法在市场上长期生存和发展。综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在极短的时间内掌握粉体配方等核心技术，生产的基本工艺也要比较长时间的积累，在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化，进入壁垒较高。谢谢。

  问：公司上半年研发人员的增加主要是哪些产品线人，2022年12月末研发人员123人。增加人员主要在子公司苏州频普半导体科技有限公司、苏州互迭科技有限公司，以及灿勤科技自身增加的HTCC品类研发人员等。谢谢。

  答：陶瓷基板、陶瓷基座、管壳，主要这三大类，主要使用在于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域。谢谢。

  答：随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够很好的满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。公司广泛征集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要使用在于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。

  5G通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求，发展高性能HTCC电子陶瓷产品将成为5G及万物互联时代的迫切需要。基于HTCC技术的电子陶瓷元器件、陶瓷封装、陶瓷基板等产品可实现5G及万物互联所需的高性能，同时还具有大规模量产潜能、较高的环境耐受性等，使灵活的5G及万物互联通信终端设计成为可能。

  在HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距慢慢的变大。随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响，HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能够满足国内相关领域的发展需求。

  未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量会促进增加。国内企业要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。

  公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。

  公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求一直在改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。截至目前，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。谢谢。

  答：近两年，公司共设立三家控股子公司。分别是1、苏州拓瓷科技有限公司，成立于2022年5月，注册资本2000万元，灿勤科技持股比例51.00%，主要经营业务金属陶瓷结构与功能器件的研发、生产和销售；2、苏州互迭科技有限公司，成立于2022年12月，注册资本2000万元，灿勤科技持股比例50.20%，主营业务射频模块与系统的研发、生产和销售；3、苏州频普半导体科技有限公司，成立于2023年3月，注册资本2000万元，灿勤科技持股比例65.00%，主营业务研发、生产加工半导体薄膜及MEMS工艺电路等元器件产品。谢谢。

  灿勤科技（688182）主营业务：从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品有介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件,并以低互调无源组件为业务和产品体系的重要补充,产品大多数都用在射频信号的接收、发送和处理,在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域具有广泛应用。

  灿勤科技2023中报显示，公司主要经营收入1.94亿元，同比上升21.71%；归母净利润2162.65万元，同比下降24.01%；扣非净利润907.86万元，同比上升47.35%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入1.08亿元，同比上升10.25%；单季度归母净利润1143.76万元，同比上升14.73%；单季度扣非净利润475.52万元，同比上升119.35%；负债率8.24%，投资收益1209.27万元，财务费用-259.55万元，毛利率24.59%。